4月24日上午，由汇华建设承建的桥头鸿铭电子科技智造产业园建设项目举行奠基仪式。广东汇华建设集团有限公司董事长麦照华先生、常务副总经理董桃元先生、副总经理廖志峰先生、副总经理麦美娥女士一行与其它领导嘉宾一起出席奠基仪式共同见证这一历史性时刻。

活动现场布置简单而朴素、气氛隆重而热烈。伴随着礼花满天和礼炮齐鸣，麦照华董事长一行与其它领导嘉宾一起手持金锹，共同为鸿铭电子科技智造产业园项目培土奠基，预示项目正式进入施工建设的全新里程。

精品工程建设

鸿铭电子科技智造产业园建设项目（1号厂房、2号宿舍、3号地下室）位于东莞市桥头镇大洲村，由汇华建设承建，建筑面积约73120.08平方米，建筑高度59.8米，计划于2023年11月30日竣工。

本次奠基仪式的圆满落成，意味着汇华建设承建的又一项目即将步入新的阶段，意味着开启铸造更多精品工程的新征程。

未来，汇华建设集团将牢固树立建一流工程、创一流质量、树一流品牌的精品意识，严格落实安全生产责任，强化施工现场管理，努力打造更多经得起时间检验的精品工程。